Whatsminer H3 BGA Reballing Kit - набор трафаретов и держателей для ремонта процессоров Allwinner

Комплект для реболлинга Whatsminer H3 BGA | Магнитная база + трафарет + держатель для ремонта управляющих плат с процессором Allwinner H3

Комплект для реболлинга Whatsminer H3 BGA представляет собой полноценное приспособление для восстановления чипов, предназначенное для ремонта процессоров Allwinner H3 на управляющих платах Whatsminer. Трехкомпонентная система (магнитная база + прецизионная установочная пластина + высококачественный трафарет из стальной сетки) позволяет специалисту по ремонту заново устанавливать окисленные шарики припоя или наносить новые шарики BGA на отремонтированный процессор с хирургической точностью — восстанавливая функциональность управляющей платы без ее полной замены.

Почему это важно для ремонта парка Whatsminer: процессор Allwinner H3 является мозгом старых управляющих плат Whatsminer, и окисление шариков припоя BGA является одним из основных видов отказов после многих лет эксплуатации в условиях жарких майнинговых помещений. Реболлинг восстанавливает сам процессор — это гораздо дешевле, чем полная замена управляющей платы, если чип в остальном исправен.

Состав комплекта

• Магнитная база — обеспечивает надежную установку на рабочем месте, удерживает заготовку во время замены трафарета
• Прецизионная установочная пластина — выравнивание чипа относительно массива апертур трафарета
• Высококачественный трафарет из стальной сетки — шаблон апертур 1:1 для контактных площадок Allwinner H3

Преимущества использования этого комплекта

• Более 90% успешных ремонтов — оптимизированная конструкция минимизирует количество неудачных ремонтов по сравнению с реболлингом вручную
• Закаленная стальная сетка + авиационный алюминиевый сплав в основании — выдерживает многократные циклы нагрева до высоких температур
• Полный реболлинг BGA примерно за 15 минут — быстрая производительность на рабочем месте после освоения рабочего процесса
• Двойное назначение — исправляет окисленные контакты на существующих процессорах И подготавливает новые процессоры к установке
• Включен профессиональный совет — снимайте трафарет, пока он слегка теплый, чтобы предотвратить прилипание паяльной пасты

Технические характеристики комплекта для реболлинга Whatsminer H3 BGA

Часто задаваемые вопросы — Комплект для реболлинга Whatsminer H3 BGA

В: Будет ли этот комплект работать с другими платами Allwinner H3 (не Whatsminer)?
О: Да — шаблон апертур трафарета соответствует самой микросхеме Allwinner H3, а не компоновке платы Whatsminer. Любое устройство, использующее корпус Allwinner H3 BGA, может быть перепаяно с помощью этого комплекта.

В: Какую паяльную пасту мне использовать?
О: Стандартную паяльную пасту BGA с шариками размером 0,3 мм, соответствующими апертурам трафарета. Бессвинцовая SAC305 является распространенным современным выбором; свинцовая SnPb все еще подходит для устаревших плат. Подберите пасту в соответствии с оригинальной конструкцией процессора.

В: Профиль оплавления после трафаретной печати?
О: Нижний подогрев 130–150°C с ИК-излучением или на горячей плите, верхний горячий воздух 320°C с медленным нарастанием, короткий пик выше точки плавления паяльной пасты (217°C для SAC305, 183°C для SnPb), затем контролируемое охлаждение. Следуйте профилю производителя пасты. После оплавления рентгеновский контроль подтверждает качество шариковых соединений.

В: Оптовые цены для ремонтных центров Whatsminer?
О: Да — напишите на contact@lys-sz.com для получения информации о ценах на инструменты для реболлинга H3 BGA при покупке оптом.

Сопутствующие товары

• Трафарет для лужения Whatsminer KF1978E (M50S / M60S)
• Цифровой нагревательный стол BY2020
• ИК-станция предварительного подогрева T-8280 (1600 Вт, настольная)
• Термофен QUICK 885 (ремонт хешплат)

Ремонтные центры Whatsminer, запасающиеся комплектами для реболлинга H3 BGA? Напишите на contact@lys-sz.com для получения оптовых цен. Доставка по всему миру с нашего склада в Шэньчжэне.