Углеродная термопаста HY880, 1000 г (1 кг) – Высокая теплопроводность 5,15 Вт/м·К для охлаждения ЦП, ГП и ASIC

Углеродная термопаста HY880 1 кг — промышленная упаковка для ASIC-майнеров и ремонта электроники

Углеродная термопаста HY880 (1000 г / 1 кг) — это термоинтерфейсный материал с добавлением углеродных нанотрубок, предназначенный для высокомощных устройств с длительным временем работы. Состав на основе углерода и силикона обеспечивает теплопроводность выше 5,15 Вт/м·К, тепловое сопротивление ниже 0,004 °C·дюйм²/Вт и отличные диэлектрические характеристики (>10 000 В), что делает её надёжным выбором для требовательных температурных режимов современных хеш-плат ASIC и высокоплотной силовой электроники.

Промышленная упаковка весом 1 кг рассчитана на сервисные центры по ремонту ASIC, майнинг-фермы, линии восстановления и производителей электроники, которые используют термопасту в больших объёмах. По сравнению с небольшими потребительскими шприцами, формат 1 кг значительно снижает стоимость одного применения и обеспечивает стабильные тепловые характеристики от партии к партии на протяжении всего производственного цикла.

HY880 разработана так, чтобы сопротивляться высыханию, растрескиванию и выдавливанию со временем, сохраняя пастообразную структуру при многократных температурных циклах — именно этот вид отказа приводит к возвратам с жалобой «плата снова перегревается» спустя полгода после предыдущей замены термопасты. Широкий температурный диапазон (-30 °C до 150 °C при кратковременном воздействии) подходит для всего: от майнинг-ферм с холодным запуском до летних ферм с высокой температурой окружающей среды.

Характеристики

Совместимость

HY880 — универсальная высокопроводящая термопаста, не предназначенная для какой-то одной модели майнера. Она идеально подходит для интерфейса между чипом и радиатором на хеш-платах ASIC (Antminer, Whatsminer, Avalon, Iceriver), охлаждения PMIC и VRM на плате управления, контакта MOSFET-транзисторов блока питания с радиатором, а также любых процессоров / видеокарт / SSD / промышленной силовой электроники, которым необходим стабильный высокопроводящий интерфейс.

Где HY880 подходит для ремонта парка устройств

Сервисные мастерские обычно используют упаковки HY880 по 1 кг параллельно для нескольких задач: восстановления хеш-плат (полная замена термопасты на массиве чипов после ультразвуковой чистки), ремонта блоков питания (интерфейс между MOSFET-транзисторами и радиатором выпрямителя) и планового технического обслуживания на майнинг-фермах. Большой формат позволяет техническим специалистам наносить пасту на каждую плату с помощью шприца или шпателя, не экономя материал для очереди из заказов.

Распространенные признаки неисправности, указывающие на необходимость замены термопасты

• Температура чипов хеш-платы повышается в последние недели эксплуатации
• Высохшая, потрескавшаяся или превратившаяся в порошок паста на разобранных радиаторах
• Горячие точки на тепловизионной камере в месте соединения чипа и радиатора
• Снижение производительности майнера из-за ошибки температуры до достижения заявленной хешрейта
• Отключения из-за перегрева VRM или PMIC на платах управления
• Отключения блока питания под нагрузкой из-за ухудшения контакта между MOSFET-транзисторами и радиатором

Часто задаваемые вопросы

Сколько хеш-плат можно обслужить упаковкой весом 1 кг?

Количество зависит от размера хеш-платы и рекомендуемой толщины слоя (0,13-0,15 мм). В качестве ориентира: упаковки весом 1 кг хватает на большое количество циклов замены термопасты на смешанном парке Antminer / Whatsminer. Свяжитесь с нами, сообщите, какие платы у вас используются, и мы предоставим реалистичную оценку количества плат на одну упаковку.

Является ли HY880 электропроводной?

Нет — HY880 обладает диэлектрической прочностью выше 10 000 В. Её можно безопасно использовать на хеш-платах, где проводящая паста могла бы замкнуть контактные площадки чипов и окружающие дорожки.

Чем отличается термопаста HY880 от термошпатлевки HY268?

HY880 — это высокопроводящая паста для плотного, ровного контакта между чипом и радиатором (>5,15 Вт/м·К). HY268 — это шпатлевка (>8,0 Вт/м·К) для заполнения заметных зазоров, из которых паста была бы выдавлена. Большинство массивов чипов ASIC используют пасту; шпатлевка применяется для заполнения зазоров.

Какова рекомендуемая толщина слоя?

0,13-0,15 мм — рекомендуемая толщина слоя для оптимальной теплопередачи. Нанесите, установите радиатор и избегайте удаления пасты после установки, чтобы сохранить контактный слой.

Доступна ли оптовая экспортная доставка?

Да — мы отправляем упаковки весом 1 кг в больших объёмах с документацией для B2B-импортеров, дистрибьюторов и сервисных центров. Свяжитесь с нами, сообщите страну назначения и количество единиц, и мы предоставим предложение.

Сопутствующие товары

• Серая термопаста HY883 1 кг для ASIC-майнинга
• Термопаста HY880 30 г в шприце — упаковка для настольного использования
• Термопаста G18 для хеш-плат 1 кг 5 Вт для Antminer / Whatsminer / Avalon
• Синий термогель Dowsil TC3080 8 Вт 1 кг для хеш-плат ASIC
• Термошпатлевка HY268 8,0 Вт/м·К в картридже для заполнения зазоров в ASIC

Свяжитесь с contact@lys-sz.com для получения оптовых цен или вопросов о совместимости. Доставка по всему миру с наших складов в Шэньчжэне. Для клиентов из США и ЕС доступна доставка DDP.