Placa de plantilla Antminer BM1398 para reparación del chip ASIC S19, S19Pro y T19
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Plantilla BM1398 – Reparación de Chips ASIC Antminer S19 / S19 Pro / T19
Esta plantilla BM1398 es una plantilla de pasta de soldadura de precisión para rebolear y reemplazar los chips ASIC BM1398AC, BM1398AD, BM1398BB y BM1485 utilizados en las hashboards Bitmain Antminer S19, S19 Pro y T19. Fabricada en acero de alta temperatura con un recubrimiento antiestático, ofrece depósitos de pasta consistentes para una reelaboración de chips de alto rendimiento. Esta es solo la plantilla; úsela con su soporte de chip o plantilla de reballing existente.
Especificaciones de la Plantilla BM1398
| Característica | Especificación |
|---|---|
| Chips compatibles | BM1398AC, BM1398AD, BM1398BB, BM1485 |
| Material | Acero de alta temperatura con recubrimiento antiestático |
| Tipo de herramienta | Plantilla (no incluye soporte de chip) |
| Aplicación | Reparación de chips de hashboard Bitmain Antminer S19, S19 Pro, T19 |
| Durabilidad | Resistente al desgaste, no se deforma bajo ciclos de reflujo repetidos |
| Peso | 20 g |
| Condición | Nuevo |
Cómo usar la Plantilla BM1398
Asegure el chip BM1398 (o el área de la placa) en su plantilla de reballing, alinee las aberturas de la plantilla con el patrón de almohadillas BGA usando las marcas de las esquinas, aplique pasta de soldadura sin plomo de bajo residuo a través de la malla, levante directamente, inspeccione los "ladrillos" de pasta con aumento y luego realice el reflujo usando el perfil térmico BM1398. El recubrimiento antiestático protege los componentes pasivos cercanos durante la reelaboración y la malla de acero se mantiene plana durante muchos ciclos de reutilización.
Por qué las Plantillas BM1398 son Importantes para la Reparación del S19 / T19
El BM1398 es el ASIC de minería principal en la generación S19 / S19 Pro / T19. La falla del chip es una de las causas raíz más comunes de pérdida de hashrate en estas placas; la reelaboración sin una plantilla dedicada arriesga puentes de soldadura, uniones frías y fallas en cadena después del reensamblaje. Una plantilla de alta precisión específica para chips eleva el rendimiento del primer paso cerca del 100%, lo que se acumula en un banco de reparación a escala de granja.
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