Colección: Pasta térmica y materiales de refrigeración (TIM)

Materiales de interfaz térmica (TIM) para mineros ASIC, GPU y dispositivos electrónicos

Nuestra selección de pastas térmicas, almohadillas térmicas, masillas térmicas, compuestos disipadores y adhesivos térmicos está diseñada para mejorar la transferencia de calor y garantizar un rendimiento estable en una amplia gama de dispositivos electrónicos. Ya sea que realice el mantenimiento de mineros ASIC, GPU, CPU, controladores LED, fuentes de alimentación o electrónica industrial , los materiales de interfaz térmica de alta calidad son esenciales para prevenir el sobrecalentamiento y prolongar la vida útil del hardware.

Por qué son importantes los materiales de interfaz térmica

La pasta térmica y otros productos TIM rellenan los huecos microscópicos entre una fuente de calor (chipset, procesador, MOSFET, etc.) y el disipador. Esto da como resultado:

• Conducción de calor más eficiente
• Temperaturas de funcionamiento más bajas
• Estabilidad mejorada del dispositivo bajo carga
• Mayor vida útil de los componentes
• Riesgo reducido de estrangulamiento térmico o falla

Aplicaciones

• Conjuntos de chips de CPU y GPU
• Mineros ASIC (Antminer, Whatsminer, Avalon, Iceriver, etc.)
• módulos de iluminación LED
• Fuentes de alimentación y refrigeración MOSFET
• teléfonos inteligentes y tabletas
• Componentes electrónicos industriales

Productos térmicos disponibles

• Pasta térmica/compuesto disipador de calor de alto rendimiento
• Almohadillas térmicas de silicona en múltiples espesores
• Masilla térmica para rellenar huecos
• Pegamento adhesivo termoconductor
• Tiras térmicas precortadas para placas hash ASIC

Consejo: para obtener el mejor rendimiento, la pasta térmica debe aplicarse en una capa fina y uniforme (espesor ideal: 0,13–0,15 mm ) para maximizar la eficiencia de transferencia de calor.