Logre un estañado rápido con la plantilla para plantación de estaño con chip ASIC BM1766AA

Mejore su proceso de reemplazo y mantenimiento de chips con la plantilla de plantación de estaño con chip ASIC BM1766AA. Esta plantilla, utilizada junto con herramientas de hojalata, facilita el estañado rápido y sencillo de chips BM1766AA, lo que garantiza un reemplazo y mantenimiento eficientes de los chips.

Estañado preciso y fácil reemplazo de virutas con la plantilla de plantación de estaño

La plantilla para plantación de estaño con chip ASIC BM1766AA es una herramienta consumible de estaño. Con el tiempo, la malla de acero con estaño puede desgastarse, lo que provoca una aplicación desigual del estaño y fugas. Al reemplazar la malla de acero de estaño defectuosa, puede mejorar la probabilidad de realizar una soldadura exitosa de virutas ASIC.

La malla de estaño de la plantilla está elaborada con materiales respetuosos con el medio ambiente, lo que garantiza resistencia a altas temperaturas, propiedades antiexpansión y ausencia de deformación. Con posiciones precisas de los orificios, la plantilla permite un estañado preciso, lo que hace que el proceso sea más eficiente y confiable.

Actualice su kit de herramientas de reemplazo de chips con la plantilla de plantación de estaño para chips ASIC BM1766AA y experimente un estañado rápido y preciso, lo que facilita el reemplazo y el mantenimiento de los chips ASIC BM1766AA.

Características técnicas: