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H5TQ2G63GFR-RDC Chip de Memoria DDR3 para Placa de Control Whatsminer CB2 V8

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H5TQ2G63GFR-RDC 2 Gbit DDR3 SDRAM | Chip de memoria SK Hynix para placa de control Whatsminer CB2 V8

El H5TQ2G63GFR-RDC de SK Hynix es un SDRAM DDR3 de 2 Gbit (organización de 128M × 16 bits) de alto rendimiento, diseñado como la RAM principal en la placa de control Whatsminer CB2 V8. Con su gran densidad de almacenamiento y altas capacidades de ancho de banda, este chip de memoria maneja el búfer de datos y las estructuras de tiempo de ejecución que el firmware del controlador necesita para gestionar las cadenas de placas hash de los mineros de la serie M20, exactamente el rol donde las fallas de memoria se traducen en fallas de arranque, bloqueos intermitentes y errores de detección de cadena.

El chip se presenta en un encapsulado estándar JEDEC FBGA (x16) de 96 bolas, lo que garantiza la compatibilidad física con el tamaño original del CB2 V8. La fuerza del controlador se puede seleccionar a través de EMRS para el ajuste de la integridad de la señal a nivel de placa, y el DLL (Delay-Locked Loop) en el chip mantiene la interfaz de datos sincronizada a pesar de las variaciones de temperatura y voltaje. Reemplazar un H5TQ2G63GFR defectuoso es un camino de recuperación estándar cuando un controlador CB2 V8 entra en bucle de arranque, falla la autocomprobación de RAM o muestra bloqueos intermitentes atribuidos a la corrupción de la memoria.

Gran densidad de almacenamiento y operación síncrona para aplicaciones de memoria principal

  • Entrada de reloj completamente diferencial (CK, CK#) para una integridad de señal limpia a altas velocidades de datos.
  • Estroboscopio de datos diferencial (DQS, DQS#) para una transferencia de datos confiable por byte.
  • DLL en chip para una sincronización precisa en toda la interfaz de datos.
  • DM (máscara de datos) para enmascarar escrituras de datos durante actualizaciones de palabras parciales.
  • Lanzamiento por flanco ascendente para entradas de dirección y control.
  • Longitud de ráfaga programable 4/8 con modos de orden de nibble e intercalado.
  • Ciclo de actualización promedio para rangos de temperatura comerciales e industriales.
  • Paquete FBGA (x16) de 96 bolas estándar JEDEC — de reemplazo directo para el tamaño original del CB2 V8.
  • Selección de fuerza del controlador a través de EMRS, terminación dinámica en chip, RESET asíncrono, calibración ZQ, nivelación de escritura y soporte TDQS.

Dónde encaja el H5TQ2G63GFR en la reparación de CB2 V8

El H5TQ2G63GFR es el IC de RAM DDR3 estándar en la placa de control Whatsminer CB2 V8 utilizada por los mineros M20 / M20S / M21 / M21S. Cuando el controlador se niega a arrancar, falla la autocomprobación de la memoria o muestra bloqueos intermitentes que apuntan a la corrupción de la RAM, reemplazar este chip por uno nuevo restaura la placa. Se aplica el perfil de retrabajo BGA estándar: calentar con cuidado, limpiar las almohadillas, colocar con la orientación correcta, volver a fundir. Siempre acompañar con una prueba funcional exhaustiva antes de devolver la placa al servicio de producción.

Especificaciones técnicas del H5TQ2G63GFR-RDC

Característica Especificación
Fabricante SK Hynix
Tipo de memoria DDR3 SDRAM
Densidad 2 Gbit (organización de 128M × 16 bits)
Paquete FBGA (x16) de 96 bolas, estándar JEDEC
Entrada de reloj Completamente diferencial (CK, CK#)
Estroboscopio de datos Diferencial (DQS, DQS#)
Longitud de ráfaga Programable 4/8 (orden de nibble e intercalado)
Terminación Terminación dinámica en chip
Calibración Calibración ZQ, nivelación de escritura soportada
Equipo compatible Placa de control Whatsminer CB2 V8 (M20 / M20S / M21 / M21S)

Preguntas frecuentes — Memoria DDR3 H5TQ2G63GFR

P: ¿Cuál es la diferencia entre RDC y otros sufijos (RDA, ROC, etc.)?
R: El sufijo codifica el grado de velocidad y la temperatura de funcionamiento. El "-RDC" en H5TQ2G63GFR-RDC denota un grado específico de velocidad/temperatura JEDEC; confirme con la especificación original del CB2 V8 antes de sustituir otro sufijo.

P: ¿Puedo usar cualquier chip DDR3 de 2 Gbit en este zócalo?
R: El encapsulado FBGA × 16 de 96 bolas es estándar JEDEC, pero siempre confirme que el grado de velocidad y los parámetros de temporización coincidan con la configuración del controlador de memoria del controlador CB2 V8 antes de instalar una pieza que no sea de Hynix.

P: ¿Qué perfil de retrabajo recomienda?
R: Perfil de reflujo BGA estándar: precalentar a 150 °C, elevar la temperatura máxima a unos 240-250 °C, mantener durante 30-60 segundos, enfriamiento controlado. Use pasta fundente y limpie los residuos con alcohol isopropílico antes del reflujo.

P: ¿Necesito volver a flashear el controlador después de reemplazar la RAM?
R: No, el firmware reside en la memoria flash del controlador, no en la RAM DDR3. Una vez que la RAM se reemplaza y funciona correctamente, la placa arranca normalmente.

P: ¿Hay disponibilidad de precios al por mayor?
R: Sí, envíe un correo electrónico a contact@lys-sz.com para obtener precios por cantidad de bandeja.

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