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Masilla térmica verde HY256 de 6,0 W/m·K (cartucho de 80 g) para GPU, RAM, ASIC y electrónica

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About the Product

Masilla térmica verde HY256 6 W/m·K tubo de 80 g para RAM de GPU y ASIC

La masilla térmica HY256 es un material de interfaz térmica de alto rendimiento diseñado para aplicaciones profesionales de refrigeración de dispositivos electrónicos. Con una conductividad térmica ≥ 6,0 W/m·K, proporciona una transferencia de calor eficiente mientras mantiene una excelente flexibilidad, lo que la convierte en un sustituto ideal de las almohadillas térmicas tradicionales en dispositivos electrónicos densos.

La masilla térmica HY256 se adapta fácilmente a diferentes tamaños de espacio y alturas de componentes, garantizando un contacto completo de la superficie entre las fuentes de calor y los disipadores. Esto la hace especialmente adecuada para RAM de GPU, placas hash ASIC, máquinas de minería y ensamblajes electrónicos compactos. El formato de tubo de 80 g es el embalaje estándar de taller: extrusión directa sobre los componentes, sin necesidad de aplicadores adicionales.

Características principales

  • Conductividad térmica: ≥ 6,0 W/m·K.
  • Baja impedancia térmica: ≤ 0,025 °C·in²/W.
  • Excelente capacidad de moldeo: rellena espacios irregulares y variables.
  • Aislante eléctrico: seguro para dispositivos electrónicos sensibles.
  • Material estable: no se seca y ofrece un rendimiento duradero.

Aplicaciones típicas

Ampliamente utilizada por granjas de minería, centros de reparación, ensambladores OEM y talleres de electrónica. Las aplicaciones típicas incluyen refrigeración de memoria de GPU, mineros ASIC, teléfonos inteligentes, módulos de carga inalámbrica y componentes electrónicos de alta densidad.

Especificaciones de la masilla térmica HY256 de 80 g

Parámetro Especificación
Modelo HY256
Color Verde
Paquete Tubo de 80 g
Conductividad térmica ≥ 6,0 W/m·K
Impedancia térmica ≤ 0,025 °C·in²/W
Comportamiento eléctrico Aislante eléctrico
Estabilidad del material No se seca, duradero
Capacidad de moldeo Excelente — rellena espacios irregulares
Aplicaciones típicas RAM de GPU / placas hash ASIC / carga inalámbrica
Estado Completamente nuevo

Preguntas frecuentes — Masilla térmica HY256 de 80 g

P: HY256 frente a HY234 frente a HY268 — ¿qué nivel de conductividad?
R: HY234 (4 W/m·K) es el modelo básico de uso general. HY256 (6 W/m·K) es el punto óptimo para la memoria de GPU moderna y los chips ASIC de potencia media: una mejora sustancial respecto a HY234 sin el coste premium de HY268 (8 W/m·K). Para placas hash S21 / M60 de alta potencia, considere HY268.

P: Masilla frente a almohadilla térmica — ¿cuándo usar masilla?
R: Las almohadillas térmicas tienen un grosor fijo, lo que las hace ideales cuando las alturas de los componentes son uniformes. La masilla se adapta a alturas variables y superficies irregulares, por lo que es mejor para matrices de memoria de GPU donde las alturas de los chips individuales varían, o para módulos VRM con componentes mixtos. Además, la masilla no se comprime con el tiempo como ocurre con las almohadillas térmicas.

P: ¿Cuánto dura un tubo de 80 g en un taller de reparación?
R: El cambio de memoria por GPU suele requerir entre 1 y 3 g. Un tubo de 80 g cubre aproximadamente entre 25 y 80 operaciones de reparación. Para un taller que realiza entre 20 y 50 reparaciones de GPU al mes, un tubo dura entre 1 y 2 meses.

P: ¿Precios al por mayor para talleres de reparación?
R: Sí, envíe un correo electrónico a contact@lys-sz.com con su volumen mensual de interfaz térmica para obtener precios por tramos.

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