Masilla térmica HY268 de 8,0 W/m·K (bote de 100 g) para GPU, ASIC y electrónica de alta potencia

Masilla térmica premium HY268 de 8 W/m·K y 100 g para GPU y mineros ASIC

La masilla térmica HY268 es un material de interfaz térmica premium diseñado para dispositivos electrónicos de alta potencia, mineros ASIC, memoria de GPU, unidades SSD y espacios térmicos compactos. Con una conductividad térmica de 8,0 W/m·K y una impedancia térmica ultrabaja ≤0,021 °C·in²/W, la HY268 ofrece una transferencia de calor estable y eficiente donde las almohadillas térmicas tradicionales tienen limitaciones.

A diferencia de las almohadillas térmicas de grosor fijo, la masilla térmica HY268 se adapta de forma natural a superficies irregulares y espacios variables, garantizando un contacto completo entre los componentes que generan calor y los disipadores. Ideal para placas hash ASIC, módulos de RAM de GPU, máquinas de minería y ensamblajes electrónicos compactos. El formato de envase de 100 g permite realizar operaciones de reparación a gran escala.

Características principales

• Alta conductividad térmica: ≥ 8,0 W/m·K (el nivel más alto de la serie HY200).
• Impedancia térmica ultrabaja: ≤ 0,021 °C·in²/W.
• Excelente moldeabilidad: sustituye a almohadillas térmicas de varios grosores.
• Rendimiento estable: no se seca ni fluye, y tiene una larga vida útil.
• Segura y conforme: cumple con RoHS y es aislante eléctrica.

Aplicaciones típicas

La HY268 es utilizada ampliamente por centros de reparación de equipos de minería, fabricantes de productos electrónicos y técnicos profesionales. Es especialmente adecuada para aplicaciones que requieren una disipación de calor fiable en áreas de contacto grandes o irregulares: RAM de GPU, chips ASIC de alta potencia, módulos de alimentación, bobinas de carga inalámbrica y controladores SSD.

Especificaciones de la masilla térmica HY268 de 100 g

Preguntas frecuentes — Masilla térmica HY268 de 100 g

P: ¿Cuándo merece la pena pagar el sobreprecio de la HY268 frente a la HY256 / HY234?
R: La HY268 marca la diferencia cuando se refrigeran componentes de alta densidad de potencia, como las GPU insignia modernas (RTX 4090, RX 7900), las últimas placas hash ASIC (S21, M60) o los controladores SSD de alta potencia. La menor impedancia térmica (0,021 frente a 0,025-0,028) se traduce directamente en una temperatura de unión unos grados más baja, lo que supone una mejora significativa para el hardware limitado por la temperatura.

P: La HY268 pertenece a la familia HY200. ¿Qué significa?
R: La serie HY200 es la familia de masillas térmicas premium de este proveedor, con una conductividad generalmente mayor, una impedancia menor y un control de calidad más riguroso que las series HY100 / HY500. La HY268 se sitúa en la parte superior de esa familia, con 8 W/m·K.

P: ¿Aplicar la HY268 anula la garantía de la GPU?
R: Sustituir el material de interfaz térmica suele anular la garantía de la mayoría de las GPU de consumo (según el fabricante). Para tarjetas fuera de garantía o GPU de minería utilizadas en entornos de producción, la HY268 es la opción estándar de actualización. Consulte siempre las condiciones de la garantía antes de aplicar una nueva pasta térmica.

P: ¿Hay precios por volumen para OEM y talleres de reparación?
R: Sí. Envíe un correo electrónico a contact@lys-sz.com con su volumen mensual de interfaz térmica para obtener precios por tramos para los envases de 100 g de HY268.

Productos relacionados

• Masilla térmica HY256 de 80 g – 6 W/m·K verde
• Masilla térmica HY234 de 100 g – 4 W/m·K rosa
• Masilla térmica HY234 de 80 g – 4 W/m·K tubo rosa
• Gel térmico azul fabricado en China de 8 W/m·K, 1 kg

¿Los talleres de reparación compran envases de HY268 de 100 g por cajas? Envíe un correo electrónico a contact@lys-sz.com para obtener precios por volumen. Envíos a todo el mundo desde nuestros almacenes de Shenzhen.