Grasa térmica plateada HY710 de 3,17 W/m·K (20 ml) para refrigeración de ASIC y electrónica

Pasta térmica de plata HY710 | Material de interfaz térmica mejorado con plata de conductividad térmica de 3,17 W/m·K en jeringa de 20-25 g para reparación de ASIC y refrigeración de dispositivos electrónicos

La pasta térmica de plata HY710 es un material de interfaz térmica (TIM) mejorado con plata formulado con óxidos metálicos y compuestos de silicona de alta pureza. Proporciona una transferencia de calor estable con una conductividad térmica de 3,17 W/m·K, el punto óptimo para la refrigeración general de dispositivos electrónicos, bancos de reparación de ASIC y el mantenimiento de hardware informático, donde las pastas de gama alta (5-8 W/m·K) son excesivas para la envolvente térmica del chip.

Diseñada para ofrecer una baja impedancia térmica (< 0,067 °C·in²/W) y un buen aislamiento eléctrico, factores importantes cuando la pasta puede migrar accidentalmente a pines o pads cercanos durante su aplicación. La formulación mantiene su estabilidad a largo plazo sin secarse ni separarse, incluso en condiciones de funcionamiento continuo. El formato de jeringa grande de 20-25 g es ideal para talleres, centros de reparación y uso intensivo, donde las pequeñas jeringas de consumo (5 g) se agotan rápidamente.

Cuándo usar la pasta térmica de plata HY710

• Reparación general de ASIC — interfaz entre chip y disipador en generaciones de mineros más antiguos donde 3,17 W/m·K es suficiente.
• Mantenimiento de hardware informático — reaplicación de pasta en CPU/GPU durante el mantenimiento de equipos de sobremesa.
• Refrigeración de electrónica de potencia — MOSFET, reguladores y otros circuitos integrados que generan calor y necesitan un TIM.
• Equipos industriales — interfaz térmica estable a largo plazo para electrónica en entornos exigentes.
• Pasta estándar para talleres — uso intensivo donde importa mantener un rendimiento térmico constante en numerosas reparaciones.

Especificaciones de la pasta térmica de plata HY710

Preguntas frecuentes — Pasta térmica de plata HY710

P: ¿Cómo se compara la HY710 (3,17 W/m·K) con la G18 (5 W/m·K) o la G19 (8 W/m·K)?
R: La HY710 es la pasta de gama básica, suficiente para la refrigeración general de dispositivos electrónicos y mineros ASIC más antiguos donde la carga térmica del chip es moderada. Para mineros modernos de alta densidad (Antminer S21, Whatsminer M50/M60), la G18 o la G19 ofrecen mejores márgenes térmicos. Use la HY710 para trabajos generales de banco de reparación y la G18/G19 para la reaplicación de pasta en mineros de grado de producción.

P: ¿Es seguro usar la HY710 cerca de electrónica sensible?
R: Sí, la HY710 es aislante eléctrica, por lo que una migración accidental a pads o pines cercanos no provocará un cortocircuito en la placa. Las pastas de gama alta cargadas con metal pueden ser conductoras; verifique siempre antes de aplicarlas en placas de circuito impreso densas.

P: ¿Cuánto dura la jeringa de 20-25 g?
R: Dependiendo del uso, entre 10 y 20 aplicaciones de chip ASIC a disipador o entre 30 y 50 trabajos de reaplicación de pasta en CPU/GPU. Los bancos de trabajo que realizan reparaciones diarias de ASIC suelen rellenarla una vez al mes.

P: ¿Hay precios por volumen para talleres de reparación?
R: Sí, envíe un correo electrónico a contact@lys-sz.com con su volumen mensual. Disponemos de precios por cantidad de cajas.

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