Innosilicon T2T T1668B T1668 Chips ASIC Plantilla de estaño para accesorios

Placa estencil de estaño para T1668B / T1668 / T1668A de 100mm | Herramienta de pasta de soldar para el reemplazo de chips ASIC de Hashboard Innosilicon T2T

La placa estencil de estaño para T1668B / T1668 / T1668A es una ayuda para soldar de 70mm para la reparación a nivel de chip en hashboards Innosilicon T2T. Diseñada para depositar una capa uniforme y controlada de pasta de soldar sobre la matriz de almohadillas del chip ASIC, reduciendo los puentes, huecos y uniones con poca soldadura durante el retrabajo por reflujo. El mismo estencil funciona con las variantes de chip T1668, T1668A y T1668B que se encuentran en las placas de la familia T2T.

Se utiliza con una estación de aire caliente o una estación de retrabajo por reflujo a nivel de chip: coloque el estencil sobre la huella del chip, raspe la pasta sobre las aberturas, levante el estencil, coloque el chip y vuelva a soldar. Precisión a nivel de almohadilla que el estañado manual con un soldador simplemente no puede igualar, algo crítico cuando una placa de reparación contiene docenas de sitios ASIC idénticos.

Cuando necesita el estencil de estaño T1668B

• Reemplazar un chip T1668 / T1668A / T1668B defectuoso después de un diagnóstico en una hashboard T2T.
• Volver a estañar las almohadillas después de levantar un chip muerto, lo que restaura la geometría uniforme de las almohadillas para el siguiente reflujo.
• Recuperar chips en funcionamiento de una hashboard desechada para reutilizarlos en una placa recuperable.
• Rendimiento de reparación a nivel de banco: la velocidad y la consistencia mejoran drásticamente en comparación con la soldadura a mano alzada.

Especificaciones del estencil de estaño T1668B

Preguntas frecuentes — Estencil de estaño T1668B

P: ¿Para qué modelo de Innosilicon es esto?
R: Hashboards de la familia T2T que utilizan la huella del chip ASIC T1668, T1668A o T1668B. El patrón de almohadillas del chip se comparte entre las tres variantes, por lo que un solo estencil cubre las tres.

P: ¿Temperatura de la estación de aire caliente para el reflujo?
R: Utilice el perfil del fabricante de la pasta de soldar — típicamente 220–250°C de pico con precalentamiento por la parte inferior a 130–150°C para un reflujo adecuado sin choque térmico. Siempre precaliente toda la placa antes de aplicar calor por la parte superior para evitar la deformación del PCB.

P: ¿Hay que limpiar el estencil entre usos?
R: Sí — limpie con alcohol isopropílico inmediatamente después de usarlo. La pasta de soldar seca en las aberturas causará depósitos incompletos en el siguiente chip, lo que provocará uniones abiertas o con poca soldadura.

P: ¿Precios al por mayor para bancos de reparación?
R: Sí — envíe un correo electrónico a contact@lys-sz.com para obtener precios por volumen en estenciles Innosilicon T2T y kits de retrabajo a juego.

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