T1558 BFL1001 Kit de fijación de herramientas de estaño para Innosilicon T1 Lovecore A1
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Plantilla de estañado T1558 BFL1001 para reparación de placas hash Innosilicon T1 y Lovecore A1
La plantilla de estañado T1558 BFL1001 es un kit de estañado de chips diseñado específicamente para reparar placas hash construidas con los ASICs T1558A y T1558B, la familia de chips utilizada en los Innosilicon T1 / T2, Halong Mining y mineros Aladdin. Incluye la placa de estencil, el soporte y la base de la plantilla necesarios para volver a estañar los chips oxidados o aplicar estaño preventivamente en chips T1558 nuevos antes del reflujo.
La herramienta es fácil de usar para principiantes: coloque el chip en la plantilla, coloque el estencil sobre la matriz de pads BGA y aplique pasta de estaño a través de las aberturas. El resultado es un estañado rápido y uniforme en todos los pads, sin cortocircuitos, un paso fundamental para realizar reparaciones fiables de sustitución de chips en placas hash.
Especificaciones
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Número de pieza | Herramienta de estañado T1558 BFL1001 |
| Estado | Nuevo |
| Artículo | Herramienta de estañado con soporte y placa de estencil |
| Apto para | Chip ASIC T1558 / BFL1001 |
| Material | Estaño / PVC |
| Tamaño | 100 mm |
| Uso | Plantilla para chips para aplicación de estaño |
| Peso | 0,1 kg |
| Compatibilidad | Innosilicon T1 / T2, Halong Mining, mineros Aladdin |
Compatibilidad
La plantilla está diseñada para la huella del chip ASIC T1558 / BFL1001. Es compatible con cualquier placa hash construida con estos chips, incluidos los Innosilicon T1 / T2, Halong Mining DragonMint y los mineros T1 de clase Aladdin. Para otras familias de chips (BM1485 en Antminer L3, BM1387 / BM1387B en Antminer S9, BM1362 en S19j, BM1491AA en L9, KF1958 / KF1960 en Whatsminer), consulte las plantillas de estañado correspondientes en los productos relacionados.
Dónde encaja la herramienta de estañado en el flujo de reparación
Utilice la plantilla después de extraer un ASIC T1558 dañado u oxidado de la placa hash. Coloque el chip en el soporte de la plantilla, coloque el estencil sobre la matriz de pads del chip, aplique pasta de estaño a través de las aberturas y realice el reflujo en un precalentador o con una estación de aire caliente. El resultado es una cobertura uniforme de estaño en cada pad, listo para volver a soldar en la placa hash. Combínelo con pinzas antiestáticas y un precalentador de calidad para obtener los mejores resultados.
Síntomas comunes de fallo que requieren volver a estañar el chip
- Al retirar el chip T1558 para diagnosticarlo, los pads BGA aparecen oxidados o picados
- El chip ASIC T1558 nuevo requiere una capa fresca de estaño antes de instalarlo mediante reflujo
- El chip de la placa hash pierde la conexión tras ciclos térmicos: hay huecos en los pads bajo el chip
- Fallas de soldaduras frías en placas hash reparadas: cobertura de estaño no uniforme
- Cortocircuito entre pads adyacentes tras aplicar estaño manualmente sin estencil
Preguntas frecuentes
¿El kit incluye la pasta de estaño?
El kit se entrega con la plantilla, el soporte y la placa de estencil. La pasta de estaño se vende por separado; utilice una pasta de calidad con o sin plomo que sea compatible con su perfil de reflujo.
¿Es esta la misma plantilla que la herramienta de estañado T1558 multimarca?
La versión multimarca cubre la misma familia de chips en Innosilicon, Halong y Aladdin; consulte el listado de la plantilla T1 / T1558 multimarca relacionada para la variante de compatibilidad más amplia.
¿Puedo reutilizar la placa de estencil?
Sí; limpie el estencil con un limpiador de flux y alcohol isopropílico después de cada uso. Reemplácelo cuando las aberturas presenten desgaste o residuos de pasta que ya no se puedan eliminar.
¿A qué temperatura debo realizar el reflujo de la pasta de estaño?
Siga el perfil de reflujo del fabricante de la pasta; normalmente, la temperatura máxima para la pasta sin plomo es de 217-245 °C. Utilice un precalentador con perfil en lugar de un soplete de mano.
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