Gel de pasta térmica 5.5W G18 YS346 30CC, solución a base de silicona para mineros de criptomonedas
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Gel de pasta térmica 5.5W G18 YS346 – Disipación de calor profesional para mineros ASIC y plataformas GPU
El G18 YS346 es un material de interfaz térmica de grado profesional, a base de silicona, que ofrece una conductividad de 5.5 W/m·K en una conveniente jeringa de 30 CC. Diseñado para mineros ASIC, plataformas GPU y ensamblajes de semiconductores de alta potencia, este gel tixotrópico no curable llena las imperfecciones microscópicas de la superficie entre los disipadores de calor y las fuentes de calor para minimizar la resistencia térmica. Su formulación mantiene un rendimiento estable en una amplia ventana operativa de -40 °C a +180 °C, lo que lo hace adecuado para instalaciones de minería tanto refrigeradas por aire como por agua.
Por qué la calidad de la pasta térmica es importante en la minería
Los chips ASIC en mineros modernos como las series Antminer S19 o Whatsminer M30 disipan rutinariamente de 20 a 40 W por chip, y una sola placa hash puede contener docenas de ellos. Un material de interfaz térmica deficiente se degrada con el tiempo —se endurece, se agrieta o se migra de la superficie del troquel— lo que provoca puntos calientes localizados que estrangulan la tasa de hash o desencadenan apagados protectores. La fórmula no curable del G18 resiste el bombeo y el secado, manteniendo una línea de unión delgada y uniforme incluso después de miles de horas de funcionamiento continuo.
Guía de aplicación
Limpie a fondo las superficies del disipador de calor y del troquel con alcohol isopropílico (IPA) y un paño sin pelusa antes de la aplicación. Para los troqueles ASIC planos, dispense un patrón fino en forma de X sobre la superficie del chip y deje que la presión de montaje del disipador de calor extienda el material de manera uniforme; evite aplicar en exceso, ya que el exceso de pasta puede derramarse sobre los componentes SMD cercanos. El formato de jeringa de 30 CC funciona con dispensadores neumáticos estándar para líneas de retrabajo de gran volumen, o se puede aplicar a mano con la boquilla incluida para reparaciones de placas individuales. Una jeringa cubre típicamente de 15 a 25 chips ASIC, dependiendo del tamaño del troquel.
Para placas hash que utilizan plantillas de pasta térmica (como las series S19 o L7), la consistencia tixotrópica del G18 asegura que se asiente dentro de las aberturas de la plantilla sin sangrar, proporcionando una cobertura uniforme en cada chip de la placa en una sola pasada.
Especificaciones de la pasta térmica G18 YS346
| Conductividad térmica | 5.5 W/m·K |
| Composición | Silicona y polvo térmico |
| Color | Rosa claro |
| Tasa de flujo | 40 g/min a 90 psi |
| Espesor mínimo de la línea de unión | 0.08 mm |
| Densidad | 3.1 g/cm³ |
| Tensión de resistencia | >5.0 KV/mm |
| Rango de temperatura | -40°C a 180°C |
| Vida útil | 9 meses |
| Tamaño del paquete | Jeringa de 30 ml (30 CC) |
| Conforme a RoHS | Sí |
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