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  • Repair and Replace Chips with the Whatsminer KF1958 Tin Tool
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Whatsminer KF1958 Tin Tool Reparación y reemplazo eficiente de chips

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Repare y reemplace chips sin esfuerzo con la herramienta de estaño Whatsminer KF1958

La herramienta de estaño Whatsminer KF1958 es una solución versátil para reparar chips defectuosos en placas hash Whatsminer, específicamente los modelos M30s, M30s+ y M30+. Esta herramienta permite replantar pines oxidados con bolas de soldadura completas o aplicar soldadura BGA a un nuevo chip KF1958 . Con sus materiales de alta calidad y capacidades precisas de plantación de estaño, esta herramienta garantiza una alta tasa de éxito en las reparaciones de chips.

Materiales de alta calidad y base magnética para una colocación precisa de la hojalata

La herramienta para colocar estaño consta de una base magnética, una placa de posicionamiento y una malla de acero. Para utilizar la herramienta, coloque el chip en la placa de posicionamiento y coloque la malla de acero en la base magnética. Alinee la malla de acero con la almohadilla y aplique uniformemente una pequeña cantidad de pasta de soldadura en el orificio para colocar estaño. Luego, caliéntela con una pistola de aire caliente para derretir la pasta de soldadura y formar bolas de soldadura. Una vez que la soldadura se haya solidificado, retire la malla de acero.

Con la herramienta para estaño Whatsminer KF1958, puede reparar y reemplazar chips sin esfuerzo en las placas hash de Whatsminer. Su base magnética, placa de posicionamiento y malla de acero garantizan la colocación precisa del estaño, lo que hace que la reparación de chips sea un proceso sencillo y eficiente.

Características técnicas de la herramienta de hojalata Whatsminer KF1958:

Característica Descripción
Material de construcción Materiales de alta calidad para durabilidad y confiabilidad.
Componentes de plantación de estaño Base magnética, placa de posicionamiento y malla de acero.
Compatibilidad de chips Adecuado para los modelos Whatsminer: M30s, M30s+, M30+


Nota para clientes internacionales:

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