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Whatsminer KF1960 Kit de herramientas de estaño – Reparación de chips ASIC para M30S M30S+ M30S++

$29.00 USD
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Kit de herramientas de estaño Whatsminer KF1960 – Reballing de chips ASIC para hashboards M30S, M30S+ y M30S++

Este kit de herramientas de estaño todo en uno está diseñado específicamente para el chip ASIC Whatsminer KF1960 utilizado en los hashboards M30S, M30S+ y M30S++. Incluye una placa de plantilla de precisión y un soporte de chip que trabajan juntos para depositar bolas de soldadura uniformes en las almohadillas BGA del chip, eliminando cortocircuitos, puentes y uniones frías que son comunes con el estañado a mano alzada. Ya sea que esté volviendo a estañar chips oxidados extraídos de una placa o preparando reemplazos KF1960 completamente nuevos, este kit agiliza el proceso tanto para reparaciones de una sola placa como para operaciones de retrabajo de gran volumen.

Cuándo usar la herramienta de estaño KF1960

Después de retirar un KF1960 defectuoso de una hashboard, las bolas de soldadura del chip se destruyen durante la desoldadura. Antes de que un chip de reemplazo (o un chip probado que se sabe que funciona bien) pueda volver a soldarse a la placa, se deben aplicar bolas de soldadura nuevas a sus almohadillas BGA. Este kit se encarga de ese paso: coloque el chip en el soporte, alinee la plantilla, aplique pasta y escurra; en menos de dos minutos tendrá un chip perfectamente esferificado listo para el reflujo. El mismo proceso se aplica al reacondicionar chips extraídos: si la soldadura vieja se ha oxidado, limpie las almohadillas con fundente y mecha, luego vuelva a esferificar a través de la plantilla.

Uso del kit paso a paso

Limpie la superficie de la almohadilla del chip con fundente y mecha de soldadura hasta que todas las almohadillas estén planas y brillantes. Asiente el chip en el soporte con el pin-1 orientado a la marca de alineación. Baje la placa de la plantilla sobre el soporte; las aberturas cortadas con precisión se alinean automáticamente con el patrón de almohadillas BGA. Aplique pasta de soldadura a través de la plantilla con una espátula en una sola pasada suave, luego levante con cuidado la plantilla hacia arriba para revelar depósitos de pasta uniformes en cada almohadilla. Transfiera el chip a un precalentador y vuelva a soldar la pasta en bolas de soldadura esféricas. El chip ya está listo para su colocación en la hashboard.

La construcción de acero de la plantilla resiste la deformación a través de repetidos ciclos térmicos, y el agarre firme del soporte evita que el chip se mueva durante la aplicación de la pasta; juntos aseguran resultados consistentes en cientos de chips.

Especificaciones del kit de herramientas de estaño KF1960

Chip objetivo Whatsminer KF1960
Minadores compatibles Whatsminer M30S, M30S+, M30S++
Contenido del kit Placa de plantilla + Soporte de chip
Aplicación Reestañado de chips oxidados / Preparación BGA de chips nuevos
Resultado Estaño uniforme, sin cortocircuitos
Condición Nuevo

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