Masilla térmica de silicona HY234 CN100 (1 kg), 4,0 W/m·K, para GPU VRM y placas hash ASIC

Masilla térmica de silicona HY234-CN100 4.0W/mK | 1 kg de compuesto rosa para relleno de huecos para GPU VRM, placas ASIC y electrónica de alta potencia

HY234-CN100 es una masilla térmica de silicona rosa con una conductividad térmica de >4.0W/mK, suministrada en un bote a granel de 1 kg para pilas VRM de GPU, superficies de chips de placas ASIC y electrónica de alta potencia. Suave y compresible, rellena los huecos irregulares entre los componentes que generan calor y los disipadores donde una almohadilla térmica tradicional no puede adaptarse y una pasta es demasiado delgada para salvar el escalón.

Diseñada para las condiciones que destruyen los compuestos térmicos ordinarios en entornos mineros e industriales: rendimiento térmico estable desde -50 °C hasta +200 °C continuo (instantáneo hasta +340 °C), baja separación de aceite, fuerte resistencia al envejecimiento y sin bombeo rápido bajo ciclos térmicos. El color rosa se ve claramente cuando está completamente extendido, eliminando las conjeturas durante la aplicación.

¿Por qué una masilla en lugar de una pasta o una almohadilla?

• Rellena huecos irregulares — pilas VRM, encapsulados de memoria y transiciones de escalón donde el grosor varía en la interfaz.
• No se bombea bajo ciclos térmicos repetidos — las alternativas de pasta migran con el tiempo, la masilla permanece en su lugar.
• Conformable pero estable — lo suficientemente suave para rellenar el hueco en el ensamblaje, lo suficientemente rígida para mantener la posición una vez colocada.
• Certificación RoHS / CE / SVHC / MSDS — lista para implementación industrial y comercial.
• Empaque a granel de 1 kg — económico para reconstrucciones de flotas de hashboard y uso OEM.

Especificaciones de la masilla térmica HY234-CN100

Preguntas frecuentes — Masilla térmica HY234-CN100

P: Masilla vs. pasta — ¿cuál para las placas hash de ASIC?
R: Use masilla (HY234-CN100) donde el espacio sea grande o irregular — pilas VRM, bloques de memoria, superficies de múltiples escalones. Use pasta (HY883 o KL1040) donde el troquel del chip sea plano y esté pulido contra el disipador con un espacio mínimo. Muchas reconstrucciones de hashboard usan ambas: pasta en los troqueles ASIC, masilla en los componentes circundantes.

P: ¿Grosor de aplicación?
R: Aplique ligeramente más grueso que el espacio para que la masilla se comprima y lo llene completamente. Después del montaje, debería exprimirse visiblemente por los bordes, eso confirma el contacto total. El exceso se puede recortar.

P: ¿El color rosa se desvanece con el tiempo?
R: La matriz de silicona es estable hasta 200 °C de forma continua, dentro de las temperaturas de funcionamiento de los ASIC. El color se mantiene constante durante la vida útil del servicio normal de la hashboard.

P: ¿Precios al por mayor para bancos de reparación y granjas de minería?
R: Sí, envíe un correo electrónico a contact@lys-sz.com para obtener precios por caja de HY234-CN100 y opciones de OEM / marca privada.

Productos relacionados

• Grasa térmica gris HY883 1 kg (alternativa de pasta)
• Grasa térmica blanca Whatsminer KL1040 1 kg
• Grasa de silicona G18 YS346 5.5W/mK 30cc
• Herramienta de aplicación de grasa de silicona para Antminer S21

¿Granjas de minería y bancos de reparación que almacenan masilla térmica HY234-CN100 por cajas? Envíe un correo electrónico a contact@lys-sz.com para obtener precios al por mayor. Envío a todo el mundo desde nuestro almacén en Shenzhen.