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  • HY510 thermal grease for Avalon and Whatsminer ASIC chip cooling
  • HY510 thermal grease applied on ASIC chip for efficient heat transfer
  • HY510 thermal compound used for ASIC and electronic components cooling
  • HY510 Thermal Grease 30g for Whatsminer Avalon ASIC Chip Heat Dissipation
  • HY510 Thermal Grease 30g for Whatsminer Avalon ASIC Chip Heat Dissipation
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Grasa térmica HY510 de 30 g para disipación de calor del chip ASIC Avalon de Whatsminer

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Grasa térmica HY510 para chips ASIC Avalon y Whatsminer

La grasa térmica HY510 es un material de interfaz térmica confiable, diseñado para una transferencia de calor eficaz en chips ASIC Avalon y Whatsminer . Ayuda a conducir eficientemente el calor desde el chip ASIC hasta el disipador de calor, garantizando un funcionamiento estable y reduciendo el riesgo de estrés térmico o sobrecalentamiento durante la minería continua.

Este compuesto térmico es comúnmente utilizado por técnicos de reparación de ASIC, granjas mineras y equipos de mantenimiento tanto para el reemplazo de chips como para la optimización rutinaria del enfriamiento.

Refrigeración estable y eficiente para ASIC y componentes electrónicos

Con una conductividad térmica superior a 1,9 W/m·K y baja resistencia térmica, el HY510 proporciona un rendimiento térmico constante para chips ASIC, CPU, LED y otros componentes electrónicos. Su fórmula no tóxica y aislante eléctrica lo hace seguro para uso profesional en ensamblajes electrónicos.

El amplio rango de temperatura de funcionamiento permite que HY510 mantenga una viscosidad y un rendimiento estables en las exigentes condiciones térmicas que se encuentran comúnmente en los entornos mineros.

Grasa térmica HY510: Especificaciones técnicas

Parámetro Especificación
Modelo HY510
Color Gris
Conductividad térmica > 1,9 W/m·K
Resistencia térmica < 0,067 °C·pulgada²/W
Resistencia instantánea a la temperatura -50°C a 280°C
Temperatura de trabajo recomendada -30°C a 240°C
Peso neto 32 g ± 2 g
Clasificación de retardante de llama UL94 V-0
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