Grasa térmica HY510 de 30 g para disipación de calor del chip ASIC Avalon de Whatsminer
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Grasa térmica HY510 para chips ASIC Avalon y Whatsminer
La grasa térmica HY510 es un material de interfaz térmica confiable, diseñado para una transferencia de calor eficaz en chips ASIC Avalon y Whatsminer . Ayuda a conducir eficientemente el calor desde el chip ASIC hasta el disipador de calor, garantizando un funcionamiento estable y reduciendo el riesgo de estrés térmico o sobrecalentamiento durante la minería continua.
Este compuesto térmico es comúnmente utilizado por técnicos de reparación de ASIC, granjas mineras y equipos de mantenimiento tanto para el reemplazo de chips como para la optimización rutinaria del enfriamiento.
Refrigeración estable y eficiente para ASIC y componentes electrónicos
Con una conductividad térmica superior a 1,9 W/m·K y baja resistencia térmica, el HY510 proporciona un rendimiento térmico constante para chips ASIC, CPU, LED y otros componentes electrónicos. Su fórmula no tóxica y aislante eléctrica lo hace seguro para uso profesional en ensamblajes electrónicos.
El amplio rango de temperatura de funcionamiento permite que HY510 mantenga una viscosidad y un rendimiento estables en las exigentes condiciones térmicas que se encuentran comúnmente en los entornos mineros.
Grasa térmica HY510: Especificaciones técnicas
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | HY510 |
| Color | Gris |
| Conductividad térmica | > 1,9 W/m·K |
| Resistencia térmica | < 0,067 °C·pulgada²/W |
| Resistencia instantánea a la temperatura | -50°C a 280°C |
| Temperatura de trabajo recomendada | -30°C a 240°C |
| Peso neto | 32 g ± 2 g |
| Clasificación de retardante de llama | UL94 V-0 |
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