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  • HY510 thermal grease for Avalon and Whatsminer ASIC chip cooling
  • HY510 thermal grease applied on ASIC chip for efficient heat transfer
  • HY510 thermal compound used for ASIC and electronic components cooling
  • HY510 Thermal Grease 30g for Whatsminer Avalon ASIC Chip Heat Dissipation
  • HY510 Thermal Grease 30g for Whatsminer Avalon ASIC Chip Heat Dissipation
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Grasa térmica HY510 de 30 g para disipación de calor del chip ASIC Avalon de Whatsminer

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Grasa térmica HY510 para chips ASIC Avalon y Whatsminer

Optimice el rendimiento de su equipo de minería con la grasa térmica HY510 , diseñada específicamente para chips ASIC Avalon y Whatsminer . Este material de interfaz térmica de alta calidad transfiere eficazmente el calor del chip ASIC al disipador de calor , lo que garantiza un funcionamiento estable y evita daños por sobrecalentamiento.

Refrigeración eficiente con material de interfaz térmica HY510

Con una conductividad térmica de más de 1,9 W/mk y excelentes propiedades de aislamiento, esta grasa es perfecta para componentes electrónicos, CPU y dispositivos LED. Su amplio rango de temperatura de funcionamiento y su composición no tóxica la hacen ideal para diversas aplicaciones, ya que ofrece una disipación de calor superior y prolonga la vida útil de su equipo.

Características de la grasa térmica HY510 para una mejor transferencia de calor

Característica Especificación
Modelo HY510
Color Gris
Conductividad térmica >1,9 W/mK
Resistencia térmica ＜0,067 C-pulgadas²/W
Resistencia instantánea a la temperatura -50 ~ 280 ℃
Temperatura de trabajo -30 ~ 240 ℃
Peso bruto 32 gramos ± 2
Grado retardante de llama UL94V-0
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