Grasa térmica de carbono HY880 1000 g (1 kg) – Alta conductividad 5,15 W/m·K para refrigeración de CPU, GPU y ASIC

Grasa térmica de alto rendimiento HY880 (paquete industrial a granel de 1 kg (1000 g))

La grasa térmica HY880 (1000 g / 1 kg) es un material de interfaz térmica mejorado con nanotubos de carbono, diseñado para aplicaciones de alta potencia y larga duración . Formulada con compuestos avanzados de carbono y silicona , ofrece una rápida transferencia de calor , una impedancia térmica ultrabaja y un rendimiento estable bajo carga continua.

Este embalaje a granel de 1 kg es ideal para centros de reparación de mineros ASIC , granjas mineras , fabricantes de productos electrónicos y equipos de mantenimiento que necesitan un rendimiento térmico constante a escala.

Beneficios clave para uso profesional

• Conductividad térmica: > 5,15 W/m·K para una transferencia de calor eficiente
• Impedancia térmica ultrabaja: < 0,004 °C·in²/W
• Aislamiento eléctrico: soporta > 10.000 V (excelente rendimiento dieléctrico)
• Fórmula mejorada con nanotubos de carbono: mejora la estabilidad a largo plazo y la disipación del calor.
• Estructura de pasta de larga duración: resiste el secado, el agrietamiento y la pérdida de rendimiento con el tiempo.
• Amplia tolerancia a la temperatura: estable de -30 °C a 150 °C (cojinete de momento)
• Cumplimiento: compatible con RoHS , adecuado para distribución profesional de importación/exportación

Especificaciones técnicas

Composición del material

• Compuestos de silicona: 10%
• Compuestos de carbono (mezcla de nanotubos de carbono): 45%
• Compuestos de óxido metálico: 45%

Aplicaciones típicas

• Refrigeración del minero ASIC (placa hash/placa de control/interfaz térmica de la fuente de alimentación)
• Interfaz térmica de CPU y GPU para estaciones de trabajo y servidores
• Módulos de conversión de potencia y electrónica industrial
• Almacenamiento de alta velocidad y disipación de calor SSD
• Sistemas de control electrónico automotriz
• LED de alta potencia (COB) y equipos de comunicación

Método de aplicación recomendado

1. Limpie completamente las superficies del chip y del disipador de calor.
2. Aplique una pequeña cantidad de grasa en el centro de la superficie de contacto.
3. Extender uniformemente (grosor recomendado: 0,13–0,15 mm ).
4. Instale y asegure el disipador de calor; evite quitarlo después de la instalación.

Suministro a granel de fábrica (B2B)

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