Masilla térmica HY268 de 8,0 W/m·K (cartucho de 80 g) para ASIC, GPU y electrónica de potencia
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Masilla térmica HY268 8,0 W/mK — Cartucho de 80 g para ASIC, GPU y electrónica de potencia
La masilla térmica HY268 es un material de interfaz térmica para rellenar huecos, con una conductividad térmica superior a 8,0 W/mK, diseñado para aplicaciones en las que la grasa térmica tradicional o las almohadillas precortadas son insuficientes. Empaquetada en un cartucho de 80 g / 30 cc, cubre superficies de contacto irregulares y alturas variables de los componentes, manteniendo un contacto térmico estable sin escurrirse durante los ciclos térmicos.
La HY268 es ideal para placas hash de mineros ASIC, VRAM de GPU, unidades SSD, módulos de carga inalámbrica y electrónica de conversión de potencia. El índice tixotrópico controlado (185 / 0,1 mm) mantiene la masilla en su lugar después de dispensarla, mientras que el formato de cartucho permite tanto la aplicación manual como el uso en máquinas dispensadoras automáticas en líneas de producción y reacondicionamiento.
Especificaciones
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Modelo | HY268 |
| Estado | Nuevo |
| Tipo | Masilla térmica (relleno de huecos) |
| Color | Gris (otros colores disponibles bajo petición) |
| Conductividad térmica | > 8,0 W/mK |
| Impedancia térmica | < 0,021 °C·in²/W |
| Gravedad específica | > 2,75 g/cm³ |
| Índice tixotrópico | 185 (1/10 mm) |
| Temperatura de funcionamiento | -20 °C a 150 °C |
| Envase | Cartucho de 80 g / 30 cc |
Compatibilidad
La HY268 es un material térmico de propósito general para rellenar huecos y no está vinculada a ningún modelo de minero específico. Las aplicaciones típicas de minería incluyen el relleno de huecos entre chips y disipadores de placas hash ASIC, la interfaz térmica de VRM y PMIC en placas de control y la refrigeración de unidades SSD / módulos de memoria. El formato de cartucho es compatible con las pistolas dispensadoras estándar de 30 cc utilizadas en talleres de reparación.
Dónde encaja la HY268 en el flujo de trabajo de reparación
Utilice la HY268 siempre que exista un hueco medible entre un chip que genera calor y su disipador que la grasa no pueda cubrir, por ejemplo, en disipadores de placas hash desgastados o deformados, juntas de soldadura irregulares o componentes SMD apilados bajo un solo disipador. Aplique un cordón controlado con el cartucho, monte el disipador y la masilla se deformará para rellenar el hueco sin escurrirse bajo una carga sostenida.
Síntomas comunes de fallo que indican la necesidad de sustituir el material de interfaz térmica
- Las temperaturas de los chips de la placa hash aumentan con el tiempo a pesar de que los ventiladores y el flujo de aire están limpios
- Grasa seca, agrietada o pulverizada en disipadores desmontados
- Puntos calientes en la cámara térmica en la unión entre el chip y el disipador
- El minero reduce la potencia por error de temperatura antes de alcanzar la tasa de hash nominal
- Apagados por sobretemperatura de VRM o PMIC en placas de control
Preguntas frecuentes
¿Cuál es la diferencia entre la masilla HY268 y la grasa térmica HY880?
La HY880 es una grasa térmica de alta conductividad mejorada con carbono (>5,15 W/mK) para un contacto ajustado entre el chip y el disipador. La HY268 es una masilla (>8,0 W/mK) para cubrir huecos medibles donde la grasa se escurriría. Utilice la HY880 en chips ASIC planos y la HY268 cuando haya un hueco real que rellenar.
¿Se puede aplicar la HY268 con un dispensador automático?
Sí: el cartucho de 30 cc es el formato estándar tanto para pistolas manuales como para dispensación automática en línea en líneas de producción de reparación.
¿La HY268 es conductora de electricidad?
No: consulte el panel de especificaciones para conocer su comportamiento dieléctrico. Como con cualquier material de interfaz térmica, evite cubrir terminales expuestos o patas de componentes para evitar cortocircuitos.
¿Cuánto tiempo se mantiene estable la HY268 en el cartucho?
La estructura tixotrópica evita que se seque y se separe con el tiempo cuando se almacena con la tapa puesta a temperatura ambiente. Vuelva a tapar inmediatamente después de cada uso para maximizar su vida útil.
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