Grasa térmica gris HY883 6,5 W/m·K – 1 kg de pasta térmica industrial a granel

Grasa térmica gris HY883 6.5W/mK | Compuesto industrial a granel de 1kg para placas hash ASIC, CPU/GPU y refrigeración de módulos de potencia

La grasa térmica gris HY883 es un compuesto térmico de silicona mejorado con nanoescala de carbono de 6.5W/mK suministrado en un recipiente industrial de 1kg para granjas de minería ASIC, bancos de reparación y fábricas de electrónica. Diseñado para aplicaciones de alto flujo de calor: combina rellenos de silicona, carbono y óxido metálico en una pasta estable que no se escurre, separa o seca a temperaturas de funcionamiento continuas 24/7.

El embalaje a granel está dirigido a usuarios profesionales: un recipiente de 1kg permite docenas de reconstrucciones completas de placas hash, adaptaciones de CPU/GPU de múltiples servidores o series de producción de electrónica industrial. La impedancia térmica predecible, el aislamiento eléctrico hasta 10kV de ruptura y una amplia ventana de operación de -20°C a +130°C cubren el rango realista de servicio ASIC y convertidores de alta potencia.

Por qué HY883 para cargas de trabajo de alto flujo de calor

• Conductividad térmica de 6.5W/mK — transfiere el calor del chip al disipador lo suficientemente rápido para un servicio sostenido de la placa hash.
• Impedancia térmica de <0.0016 °C·in²/W — mínima caída de temperatura a través de la propia interfaz.
• Aislamiento eléctrico >10 000V — seguro entre conductores activos y disipadores de calor conectados a tierra.
• Mezcla de nanoescala de carbono + silicona + óxido metálico — estabilidad a largo plazo, sin bombeo rápido o secado.
• Recipiente industrial de 1kg — embalaje a escala de producción para bancos de reparación y líneas de montaje.

Especificaciones de la grasa térmica HY883

Preguntas frecuentes — Grasa térmica HY883

P: HY883 vs masilla HY234-CN100 — ¿cuál para placas hash ASIC?
R: HY883 es una pasta para interfaces finas y repetibles en superficies lapeadas planas (matriz ASIC a disipador de calor, IHS de CPU a enfriador). HY234-CN100 es una masilla para rellenar huecos visibles y transiciones de paso desiguales (pilas VRM, paquetes de memoria, superficies irregulares). Use la pasta donde el hueco sea pequeño y uniforme, la masilla donde no lo sea.

P: ¿Cuánta pasta por placa hash?
R: Aplique el grosor objetivo de 0.13–0.15 mm a través del chip. Para una placa hash estilo Antminer o Whatsminer con 60–120 chips ASIC, planifique unos pocos gramos por placa; un recipiente de 1 kg, por lo tanto, cubre una gran reconstrucción de flota.

P: ¿Reposicionar el disipador de calor después de la instalación?
R: Evítelo. Una vez que el disipador de calor está asentado y la pasta se ha extendido, levantarlo introduce huecos de aire que reducen la conductividad efectiva. Si es necesario reposicionar, limpie completamente las superficies y vuelva a aplicar.

P: ¿Precios al por mayor para granjas de minería y bancos de reparación?
R: Sí, envíe un correo electrónico a contact@lys-sz.com para conocer los precios de la HY883 por caja y las opciones de OEM / marca privada.

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