HY880 Grasa térmica 30g – 5.15 W/m·K Alto Rendimiento

Pasta térmica HY880 30g – Alta conductividad térmica para el mantenimiento de hashboards de mineros

La HY880 es un compuesto de interfaz térmica de 30g formulado con rellenos de óxido metálico y aceite de silicona importado, que ofrece una conductividad térmica de más de 5.15 W/(m·K). Está diseñado para la refrigeración electrónica profesional donde la transferencia de calor estable y duradera entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor es crítica. El tubo de 30g está dimensionado para el servicio individual de placas, suficiente para volver a aplicar pasta térmica en varias hashboards de mineros ASIC o en un puñado de disipadores de calor de GPU, sin el desperdicio y el desorden de abrir un bote de un kilogramo completo para un trabajo pequeño.

Por qué la conductividad térmica es importante en la minería

Los chips ASIC en los mineros de criptomonedas generan un calor significativo bajo una carga sostenida de 24/7, y la interfaz térmica entre el chip y el disipador de calor es el cuello de botella que determina la eficiencia con la que se elimina ese calor. Una pasta térmica con mala conductividad o una que se ha secado crea una barrera térmica que eleva las temperaturas de la unión del chip, lo que lleva a la aceleración térmica, una tasa de hash reducida y una vida útil del chip acortada. La calificación de 5.15 W/(m·K) de la HY880 la sitúa firmemente en el rango de rendimiento medio-alto, proporcionando una excelente transferencia de calor para aplicaciones de minería sin el coste premium de los compuestos de metal líquido que pueden ser corrosivos para los disipadores de calor de aluminio.

Guía de aplicación

Retire la pasta térmica vieja tanto de la superficie del chip como del área de contacto del disipador de calor utilizando alcohol isopropílico y un paño sin pelusa. Aplique una capa fina y uniforme de HY880 a la superficie del chip; para los chips ASIC, se recomienda una plantilla para controlar el espesor y evitar que la pasta se derrame sobre los componentes circundantes. Para las CPU y GPU, un pequeño punto en el centro del dado funciona bien, ya que la presión de montaje del disipador de calor lo extenderá de manera uniforme. Vuelva a instalar el disipador de calor y apriete los herrajes de montaje en un patrón cruzado para asegurar una presión de sujeción uniforme. La pasta alcanza su rendimiento térmico óptimo después de unos pocos ciclos térmicos, ya que rellena cualquier microespacio de aire restante.

La HY880 permanece estable a temperaturas de hasta 340 °C instantáneamente y dentro del rango de trabajo recomendado de 30–280 °C para un funcionamiento continuo. No es tóxica, inodora y eléctricamente aislante, por lo que cualquier derrame menor sobre las pistas o componentes de la PCB no causará cortocircuitos.

Especificaciones de la pasta térmica HY880

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